信頼性
長年の取り組みによるノウハウと最新の技術による品質の追求、 パソコンを国内で設計・開発・製造を行うことでビジネスパソコンに求められる高い品質を維持しています。
LIFEBOOK
- 国内最大級の島根工場にて
一貫生産を実施 - 信頼性を追求した、
こだわりの堅牢設計 - 堅牢性を実現するための
厳しい試験を実施 - 製品評価試験
製品評価 テスト内容 - MIL-STD-810H試験
MIL-STD-810H テスト内容
国内最大級の島根工場にて一貫生産を実施
国内最大級のノートパソコン工場でプリント板から製品本体まで一貫製造を実施しています。
目視確認・手作業も多く、キメこまやかな作業が製品の品質を支えています。
信頼性を追求した、こだわりの堅牢設計
企業向けノートパソコンへの長年の取り組みによるノウハウと最新の技術により、ビジネスパソコンに求められる高い品質を追求しています。
液晶
液晶パネルの保護 対応モデル：全機種
液晶バックカバー（天板）には薄型、軽量ながらも頑丈なマグネシウム合金（注）を使用することで、外圧からの液晶パネル割れを保護します。
（注）A5515/A、U3114X/Aは樹脂カバー、U5415/A、U5415A/A、U5615/A、U5615A/Aは、アルミカバーを使用しています。
温度設計
空気の流れを考慮した温度設計 対応モデル：U（注）、A （注）ファン非搭載のU3114X/Aを除く。
一番の熱源となるCPU、チップセット、メモリの効率的な放熱を可能にしました。
冷却
冷却用通風路のホコリ詰まり防止 対応モデル：A
冷却用のファンにつながる通風路にホコリが詰まると、パソコンが異常発熱や動作不安定を起こす原因となります。 これを防ぐために、ホコリの詰まりを簡単にメンテナンスできるダストカバー構造を採用しています。 また、CPU発熱と冷却用ファンの状態を検知するソフトウェアをプリインストールし、異常時には点検を促します。
堅牢性を実現するための厳しい試験を実施
製品評価試験
落下・振動・開閉の繰り返しなど様々な項目を独自の厳しい評価基準でチェックしています。
U9シリーズ 製品評価試験
採用部品や本体ボディは豊富なノウハウと最新の技術を組み合わせて細部まで作り込み、評価をし、信頼性を高めています。
指紋センサー等各種センサーへの繰返荷重試験
繰り返し圧迫負荷を加えた場合のセンサー動作の安定性を確認します。
コネクタ引張/各種コネクタ試験
コネクタ部の耐久性を確認するため、Type-C ACアダプタ、USBなどの各種インターフェースに対し、 コネクタ挿抜の繰り返しや、大きな力で引っ張るといった試験を行い、強度のチェックを行います。
衝撃試験
本体に衝撃を与え、動作のチェックを行います。
転倒試験（動作時）
片手で机に手荒く置いてしまった場合を想定し、片方を持ち上げ落下させる試験を繰り返し安定動作を確認します。
表示部開閉試験
液晶ディスプレイの水平な開閉動作を繰り返し、5年間使用されることを想定した耐久性を確認します。
MIL-STD-810H試験を実施 対応モデル：U（注） （注） U5415A/A、U5615A/Aを除く
アメリカ国防総省が規定する米軍採用規格（Military Specifications and Standards）試験レベルの耐久性、堅牢性を備えています。
富士通では第三者機関に委託し、下記のテストを実施しています。
ESPRIMO
信頼性を追求した、こだわりの堅牢設計
厳しい品質管理で、高い信頼性を実現します。
24時間モデル対応モデル：D7016/B、D7015/A、G6016/B、G6015/A、D9015-LC
長寿命部品の採用
- 24時間モデル専用フラッシュメモリドライブ：発熱量の少ない24時間対応の専用フラッシュメモリを採用。冷却効率の向上により、フラッシュメモリの動作環境改善を図り、長寿命化を実現。
- ファン：CPUのファンに信頼性の高いベアリングを使用し、さらにCPUの冷却効率が高まる構造とすることにより、長寿命化を実現。
専用アプリケーション「お手入れナビ/RAS Utility」
PCの定期的なお手入れを促したり、CPU発熱と冷却用ファンの状態を検知するアプリケーションをプリインストール。異常時には、画面右下にあるタスクトレイアイコンが点滅して、お手入れを促します。
無停電電源装置（注）
- 停電時は自動的にバッテリー電源に切り替わります。
- 異常電圧を補正する機能により、パソコンの損傷やデータの破壊を防ぎます。
- 無人運転を行うシステムでは、問題発生時の無人対応が重要課題です。電源管理ソフトウェアを使用すれば、メールで管理者に通知できます。
- スケジュール設定により、法定点検時のシステムの無人停止にも対応できます。
（注）別途無停電電源装置（FMUP-204）のご購入が必要です。
RAID1（ミラーリング）対応モデル：W9015/A（注1）、D7016/B（注2）、D7015/A（注2）、D9015-LC
NVMe-RAIDカードの使用
RAID1（ミラーリング）に対応しているストレージを2台搭載し、同時に同一データを書き込むことで、万一、片方のストレージが破損した場合でも、もう一方のストレージからデータの読み出しが可能。ストレージの故障によるダウンタイムを最小限に抑えることができます。また、本RAIDカードはパトロールベリファイ機能を持っており、ユーザーが意識することなく定期的（カスタマイズ可能）にベリファイが実施され、読取りエラーを検出するとエラーが発生した箇所にもう一方のディスクの内容を書き込むことにより、データを自動修復します。
（注1）標準モデルのみ対応。
（注2）標準モデル、24時間モデルのみ対応。
その他
部品採用のこだわり
部品の採用段階から厳しい評価を行い、最良の部品を厳選しています。
高電圧/高エネルギーとなる電源部については、部品故障を想定したテストを行っています
安定稼働への配慮
装置の熱流体解析を行い、装置内部の高発熱ユニットの放熱について設計段階から配慮しています。
さらに、接合部品（メモリ/内蔵カード/内蔵記憶装置など）には接触抵抗や異種金属接合の影響を最小限に抑えるコネクタ（金メッキ/同質素材）を採用し、抜け防止や誤挿入防止機構も取り入れています。
使用環境への配慮
ESPRIMOシリーズは電磁妨害波規格VCCI（一般財団法人 VCCI協会）に適合し、国際安全規格IEC62368-1（注）に準拠しています。
また、オフィスへの設置に配慮した静音設計を行い、さらに非梱包状態での振動試験を行うなど使用環境にも配慮しています。
（注）ESPRIMO W9015/A、D9015/A、D7016/B（国際エネルギースター対応モデル、24時間モデル）、D7015/A（国際エネルギースター対応モデル）、G6016/B、G6015/A、D9015-LCのみ認定を取得しています。
堅牢性を実現するための高負荷環境下でのシステム試験を実施
システム試験
高電圧/低電圧のAC電圧変動やカタログ仕様での保証温度を超えた温度環境下といった高負荷環境下でのシステム試験を行っています。
実施内容
- 電磁妨害波：動作中に発生する電波を正確に測定し、基準に適合する装置を開発します。
- 無線性能・ノイズ測定：無線LANなどの性能を確認し、また、通信を阻害する電波が出ていないか、周囲環境への影響が無いかを確認します。
- 装置単体振動：動作・非動作状態でそれぞれ振動影響の評価を実施します。
- コネクタ挿抜耐久：すべてのコネクタに対し、日々の利用に耐える信頼性があるか検証します。
- 低温/高温環境稼働：カタログ仕様での保証温度を超えた低温/高温環境下でシステム試験を実施します。
CELSIUS
高レベルの信頼性を実現
RAID1による信頼性向上
NVMe-RAIDカードを使用し、RAID1（ミラーリング）に対応しているストレージを2台搭載し、同時に同一データを書き込むことで、万一、片方のストレージが破損した場合でも、もう一方のストレージからデータの読み出しが可能。ストレージの故障によるダウンタイムを最小限に抑えることができます。また当社は、ソフトウェアRAIDに比べて、ストレージへの読み書き速度に優れたハードRAIDを採用しています。（W9015/A）
RAS（注）機能の向上
ECCメモリを搭載し、エラー発生時にはデータを修復します。またファン回転状況や内部温度を監視します。
（注）RAS：Reliability（信頼性）、Availability（可用性）、Serviceability（保守性）
デスクトップ：高信頼性を追求した取り組み
安全/高信頼の部品採用
安全、高信頼の実現に向け、部品の採用段階から厳しい評価を行い、最良の部品を厳選しています。
高電圧/高エネルギーとなる電源部については、部品故障を想定したテストを行い安全/高信頼を実現するよう部品採用を行っています。
安定稼働への配慮
装置の安定稼働のために熱流体解析を行い、装置内部の高発熱ユニットの放熱について設計段階から配慮しています。
さらに、接合部品（メモリ/内蔵記憶装置など）には接触抵抗や異種金属接合の影響を最小限に抑えるコネクタ（金メッキ/同質素材）を採用し、抜け防止や誤挿入防止機構も取り入れ、安定稼働を実現しています。
使用環境への配慮
CELSIUSシリーズは電磁妨害波規格VCCI（ 一般財団法人 VCCI協会）に適合しています。
また、オフィスへの設置に配慮した静音設計を行い、さらに非梱包状態での振動試験を行うなど使用環境にも配慮しています。
システム試験
高電圧/低電圧のAC電圧変動やカタログ仕様での保証温度を超えた温度環境下といった高負荷環境下でのシステム試験を行っています。
シンクライアントモデル
モバイル：信頼性を追求した、こだわりの堅牢設計
採用部品や本体ボディは豊富なノウハウと最新の技術を組み合わせて細部まで作り込み、評価をしています。
液晶
液晶パネルの保護
液晶バックカバー（天板）には薄型、軽量ながらも頑丈なマグネシウム合金を使用することで、外圧からの液晶パネル割れを保護します。
※この試験は、加圧による無破損・無故障を保証するものではありません。
冷却対応モデル：A5515-TC
冷却用通風路のホコリ詰まり防止
冷却用のファンにつながる通風路にホコリが詰まると、パソコンが異常発熱や動作不安定を起こす原因となります。これを防ぐために、ホコリの詰まりを簡単にメンテナンスできるダストカバー構造を採用しています。
温度設計
空気の流れを考慮した温度設計〔全機種対応〕
一番の熱源となるCPU、チップセット、メモリの効率的な放熱を可能にしました。
コネクタ
DC-INコネクタの凹化
ACアダプター端子周辺部分を凹形状にし、端子の破損を防止します。
製品評価試験
様々な項目について当社独自の厳しい評価基準で試験を実施しています。（注）
（注）本試験は製品の品質を評価するためのものであり、落下・加圧などによる無破損・無故障を保証するものではありません。
実施内容
- 落下：本体を落下させ、本体強度のチェックを行います。
- 衝撃：本体に衝撃をあたえ、動作のチェックを行います。
- 振動：自動車や電車での移動・輸送時に加わる振動を想定し、本体に振動をあたえ、動作のチェックを行います。
- 指紋センサー等各種センサーへの繰返荷重：繰り返し圧迫負荷を加えた場合のセンサー動作の安定性を確認します。
- 各種コネクタ抜き挿し /引張：ACアダプター、コネクタ部の耐久性を確認するため、Type-C ACアダプタ、USBなどの各種インターフェースに対し、コネクタ挿抜の繰り返しや、大きな力で引っ張るといった試験を行い、強度のチェックを行います。
- 動作時の転倒：片手で机に手荒く置いてしまった場合を想定し、片方を持ち上げ落下させる試験を繰り返し安定動作を確認します。
- 表示部開閉：液晶ディスプレイの水平な開閉動作を繰り返し、5年間使用されることを想定した耐久性を確認します。
MIL-STD-810H試験対応モデル：U8315-TC
アメリカ国防総省が規定する米軍採用規格（Military Specifications and Standards）試験です。
（注）本テストはデータの保全を確認するものであり、装置本体の機能・性能を保証するものではありません。
デスクトップ：高信頼性を追求した取り組み
安全/高信頼の部品採用
安全、高信頼の実現に向け、部品の採用段階から厳しい評価を行い、最良の部品を厳選しています。
高電圧/高エネルギーとなる電源部については、部品故障を想定したテストを行い安全/高信頼を実現するよう部品採用を行っています。
安定稼働への配慮
装置の安定稼働のために熱流体解析を行い、装置内部の高発熱ユニットの放熱について設計段階から配慮しています。
さらに、接合部品（メモリ/内蔵記憶装置など）には接触抵抗や異種金属接合の影響を最小限に抑えるコネクタ（金メッキ/同質素材）を採用し、抜け防止や誤挿入防止機構も取り入れ、安定稼働を実現しています。
使用環境への配慮
FUTROシリーズは電磁妨害波規格VCCI（一般財団法人 VCCI協会）に適合しています。
また、オフィスへの設置に配慮した静音設計を行い、さらに非梱包状態での振動試験を行うなど使用環境にも配慮しています。
システム試験
高電圧/低電圧のAC電圧変動やカタログ仕様での保証温度を超えた温度環境下といった高負荷環境下でのシステム試験を行っています。
